BGA0011

Herst.Teilenummer
BGA0011
Hersteller
Chip Quik Inc.
Paket/Fall
-
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Beschreibung
BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER
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Hersteller :
Chip Quik Inc.
Produktkategorie :
Adapter, Breakout-Boards
Board Thickness :
0.062" (1.57mm) 1/16"
Material :
FR4 Epoxy Glass
Number of Positions :
25
Package Accepted :
BGA
Pitch :
0.020" (0.50mm)
Product Status :
Active
Proto Board Type :
SMD to DIP
Size / Dimension :
0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Datenblätter
BGA0011

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