PA0027C

Herst.Teilenummer
PA0027C
Hersteller
Chip Quik Inc.
Paket/Fall
-
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Beschreibung
UMAX-10/USOP-10/MSOP-10 TO DIP-1
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Hersteller :
Chip Quik Inc.
Produktkategorie :
Adapter, Breakout-Boards
Board Thickness :
0.063" (1.60mm)
Material :
FR4 Epoxy Glass
Number of Positions :
10
Package Accepted :
MSOP, uMAX, uSOP
Pitch :
0.020" (0.50mm)
Product Status :
Active
Proto Board Type :
SMD to DIP
Size / Dimension :
0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Datenblätter
PA0027C

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