DIP300T600P26

Herst.Teilenummer
DIP300T600P26
Hersteller
Chip Quik Inc.
Paket/Fall
-
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Beschreibung
DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
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Hersteller :
Chip Quik Inc.
Produktkategorie :
Adapter, Breakout-Boards
Board Thickness :
0.063" (1.60mm)
Material :
FR4 Epoxy Glass
Number of Positions :
26
Package Accepted :
-
Pitch :
0.100" (2.54mm)
Product Status :
Active
Proto Board Type :
DIP to DIP
Size / Dimension :
1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Datenblätter
DIP300T600P26

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