- Hersteller：
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- iBASE Technology (1)
- Product Status：
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- Material：
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- Type：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-3 BLA... |
1 |
825
In-stock
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iBASE Technology | HSIBR115-A (HEATSI... |
1 |
1
In-stock
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Sanyo Denki America Inc. | P3, 800MHZ, FC-PGA |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
