- Hersteller：
-
- iBASE Technology (1)
- Material：
-
- Type：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
2 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-3 BLA... |
1 |
825
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
iBASE Technology | HSIBR115-A (HEATSI... |
1 |
1
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
