- Hersteller：
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- Bergquist (16)
- Parker Chomerics (8)
- Material：
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- Shape：
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- Thickness：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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69 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
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Bergquist | TGP12000ULM-0.040-00-080... |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
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Laird Technologies - Thermal Materials | GAP FILLER TPLI 2... |
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