67B3G2507009010R0B

Herst.Teilenummer
67B3G2507009010R0B
Hersteller
Laird Technologies EMI
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
SP,CON,3,AU,TNR
Aktie:
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Hersteller :
Laird Technologies EMI
Produktkategorie :
RFI und EMI – Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Attachment Method :
Solder
Height :
0.354" (9.00mm)
Length :
0.276" (7.00mm)
Material :
Beryllium Copper
Operating Temperature :
-
Plating :
Gold
Plating - Thickness :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Type :
Fingerstock
Width :
0.098" (2.50mm)
Datenblätter
67B3G2507009010R0B

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