67B3G3006010010R0C

Herst.Teilenummer
67B3G3006010010R0C
Hersteller
Laird Technologies EMI
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
SP,CON,AU,TNR 10X3X6MM
Aktie:
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Hersteller :
Laird Technologies EMI
Produktkategorie :
RFI und EMI – Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Attachment Method :
Solder
Height :
0.394" (10.00mm)
Length :
0.236" (6.00mm)
Material :
Beryllium Copper
Operating Temperature :
-
Plating :
Gold
Plating - Thickness :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Type :
Fingerstock
Width :
0.119" (3.00mm)
Datenblätter
67B3G3006010010R0C

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