HSS05-C20-SMT-TR

Herst.Teilenummer
HSS05-C20-SMT-TR
Hersteller
CUI Devices
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 12.
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Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
-
Diameter :
-
Fin Height :
0.390" (9.91mm)
Length :
1.031" (26.20mm)
Material :
Copper Alloy
Material Finish :
Tin
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
2.3W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
14.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
32.69°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
0.500" (12.70mm)
Datenblätter
HSS05-C20-SMT-TR

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