HSS04-B20-P318

Herst.Teilenummer
HSS04-B20-P318
Hersteller
CUI Devices
Paket/Fall
-
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Beschreibung
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 41.
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Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
Bolt On and PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.380" (9.65mm)
Length :
1.650" (41.91mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
5.9W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
5.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
12.79°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
1.750" (44.45mm)
Datenblätter
HSS04-B20-P318

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