HSE06-503045

Herst.Teilenummer
HSE06-503045
Hersteller
CUI Devices
Paket/Fall
-
Datenblatt
Download
Beschreibung
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Aktie:
Auf Lager

Fordern Sie ein Angebot an (RFQ)

* Email:
* Teilname:
* Menge (Stück):
* Captcha:
loading...
Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
Clip
Diameter :
-
Fin Height :
1.772" (45.00mm)
Length :
1.969" (50.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
12.79W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
2.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
5.86°C/W
Type :
Board Level
Width :
1.181" (30.00mm)
Datenblätter
HSE06-503045

Herstellerbezogene Produkte

Katalogbezogene Produkte