HSE08-505028

Herst.Teilenummer
HSE08-505028
Hersteller
CUI Devices
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Aktie:
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Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
Clip
Diameter :
-
Fin Height :
1.969" (50.00mm)
Length :
1.969" (50.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
10.53W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
2.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
7.13°C/W
Type :
Board Level
Width :
1.102" (28.00mm)
Datenblätter
HSE08-505028

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