RASWLF.020 .4OZ

Herst.Teilenummer
RASWLF.020 .4OZ
Hersteller
Chip Quik Inc.
Paket/Fall
-
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Beschreibung
LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
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Hersteller :
Chip Quik Inc.
Produktkategorie :
Lot
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
0.020" (0.51mm)
Flux Type :
Rosin Activated (RA)
Form :
Tube, 0.4 oz (11.34g)
Melting Point :
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Mesh Type :
-
Process :
Lead Free
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Wire Solder
Wire Gauge :
24 AWG, 25 SWG
Datenblätter
RASWLF.020 .4OZ

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