BGA0030
- Herst.Teilenummer
- BGA0030
- Hersteller
- Chip Quik Inc.
- Paket/Fall
- -
- Datenblatt
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- Beschreibung
- BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0.
- Aktie:
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- Hersteller :
- Chip Quik Inc.
- Produktkategorie :
- Adapter, Breakout-Boards
- Board Thickness :
- 0.063" (1.60mm)
- Material :
- FR4 Epoxy Glass
- Number of Positions :
- 36
- Package Accepted :
- BGA
- Pitch :
- 0.020" (0.50mm)
- Product Status :
- Active
- Proto Board Type :
- SMD to DIP
- Size / Dimension :
- 0.700" L x 1.800" W (17.78mm x 45.72mm)
- Datenblätter
- BGA0030
