BMI-C-004-SN

Herst.Teilenummer
BMI-C-004-SN
Hersteller
Laird Technologies EMI
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
SP CON S SN TNR
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Hersteller :
Laird Technologies EMI
Produktkategorie :
RFI und EMI – Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Attachment Method :
Solder
Height :
0.204" (5.17mm)
Length :
0.235" (5.97mm)
Material :
Beryllium Copper
Operating Temperature :
-
Plating :
Tin
Plating - Thickness :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Type :
Shield Finger
Width :
0.170" (4.32mm)
Datenblätter
BMI-C-004-SN

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